Intelによると
Lakefieldプロセッサーは、同社の新しい3D積層技術である「Foveros」を採用しています。
これによって2つのロジックダイと2層のDRAMを3次元的に積層することで、パッケージ面積をを大幅に削減し、外部メモリを必要としないようにしました。
同プロセッサーは4つの省電力コアのTremontと1つの高性能なSunny Coveの5コア5スレッドで重たい処理をSunny Cove、バックグラウンド処理をTremontのそれぞれのコアに処理を振ることで低い消費電力や2.5mWのスタンバイSoC電力を実現するとのことです。
更にWi-Fi 6や強化されたGen 11グラフィックスを搭載しています。
プロセッサー | グラフィックス | コア/スレッド | グラフィックス（EU） | キャッシュ | TDP | ベース周波数 | 最大シングル | 最大全 | グラフィックス最大 | 記憶 |
i5-L16G7 | インテルUHDグラフィックス | 5/5 | 64 | 4MB | 7W | 1.4 | 3.0 | 1.8 | 0.5まで | LPDDR4X-4267 |
i3-L13G4 | インテルUHDグラフィックス | 5/5 | 48 | 4MB | 7W | 0.8 | 2.8 | 1.3 | 0.5まで | LPDDR4X-4267どう |
Lakefieldプロセッサー搭載した製品としてCES 2020で発表されたLenovo ThinkPad X1 Foldや6月に一部市場で発売を予定しているSamsung Galaxy Book Sがあります。
Intelによると
6月11日にIntelはApple A4及びA5、AMDのAthlonやRyzen、Teslaの自動運転チップなどを設計開発に携わっており2018年からIntelに在籍していたJim Keller 氏が6月11日に個人的な理由により退職すると発表しています。
また移行支援のためにJim Keller 氏はIntelに6か月間コンサルタントとして在籍する予定です。
blomebergによると
Appleが、6月22日から開催するWWDC(2020 Worldwide Developers Conference)で自社のMacのプロセッサーをARMベースの独自プロセッサーに変更する発表を予定していると報道しています。
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